现在，台积电新一代 2nm 制程布局正义正辞严地推动。

据 MoneyDJ 征引音问东谈主士报谈称，台积电已于本季度运转在新竹宝山晶圆厂诞生 2nm 制程试产线，成见月产能约为 3,000-3,500 片晶圆；若同期计入来自其高雄晶圆厂的产能孝敬，预测到 2025 年底，台积电 2nm 制程晶圆的月产能将朝上 5 万片，而到 2026 年底将达到每月 12-13 万片。

具体而言，到 2025 年第四季度，台积电新竹宝山 2nm 晶圆厂完了月产能 2-2.5 万片；到 2026 年底或 2027 年头，晶圆月产能将扩大至每月 6-6.5 万片。

至于高雄晶圆厂则将于 2025 年第二季度开展小量试产，预测到 2025 年底将完了月产能 2.5-3 万片晶圆，并于 2026 年底或 2027 年头进一步扩大至月产能 6-6.5 万片晶圆，达到与宝山晶圆厂非常的限度。

举座来看，台积电 2nm 制程晶圆月产能限度在 2026 年底可达到 12-13 万片。

包括、英伟达、高通等在内的民众科技巨头王人是台积电的大客户。此前，台积电董事长魏哲家曾强调：“客户对 2nm 制程技能的需求朝上 3nm，咱们正勤苦于于进一步提高产能。”

台积电方面宣称，“2nm 制程技能研发进展胜利，按期在 2025 年参加量产，拓荒性能和良率均按照成见甚而优于预期，其量产弧线预测与 3nm 制程近似。”

报谈中还提到，台积电在不久前的 IEEE 外洋电子器件会议（IEDM 2024）上露馅了 2nm 制程技能要害细节：2nm 制程晶体管密度是上一代 3nm 制程的 1.15 倍，在同等功耗下性能教诲 15％，或在同等性能下功耗缩短 24-35％。

据了解，台积电在其 2nm 制程技能中还初度引入了全环绕栅极（Gate-All-Around，GAA）纳米片晶体管结构，不仅有助于更精确地退换晶体管的通谈宽度，以达到性能和动力后果之间的均衡，而且新工艺使纳米片晶体管冒昧在低至 0.5-0.6V 的电压领域内运作，从而完了能效教诲。

据业内东谈主士称，苹果或将成为台积电 2nm 制程的第一个客户（事实上现在苹果 iPhone 和 Mac 的最新芯片均由台积电独家供应），而、AMD、联发科、高通和博通等其他大客户也将不时给与这一先进制程技能。

业内东谈主士还露馅，苹果在率先给与 2nm 制程技能的同期还将引入一种新的封装技能 WMCM（多芯片模块）来替代现时智高手机平庸使用的 InFo-PoP 技能，并成见在台积电旗下先进封测厂区进行“专厂专用”。

具体而言，WMCM 是通过勾搭 COW（芯片堆叠）和 InFo（集成扇出型封装）两种练习技能的优点而开发的一个新处分决议。在 WMCM 封装中，DRAM（动态当场存取存储器）与逻辑 IC 被安置在一个平面进行封装，而不是像传统 PoP 那样垂直堆叠；此外，该封装技能使用了 RDL（再行散播层）来集结不同的芯片组件，取代了传统的 Interposer（中介层）。这么的磋商不仅冒昧减少信号延伸，还因为减少了中介层的存在有助于改义举座散热性能。

苹果也嫌价钱贵，曝台积电 2nm“被跑单”

先进制程技能的首先性是一个维度，但要完了大限度量产以及平庸的运用，还有另一个伏击维度，那即是资本。

近日，据 Sammobile、《朝鲜日报》等报谈，由于台积电 2nm 价钱过高，再加上现阶段的产能有限，在首批给与台积电 2nm 制程芯片的客户中，苹果原定的 2nm 制程芯片的商用时候或将推迟到 2026 年，与此同期，英伟达等其他大客户或将磋议给与三星的 2nm 制程代工。

价钱方面，据悉，台积电 2nm 制程晶圆的良率约为 60%，意味着有快要 40% 晶圆无法使用，这就导致每片晶圆的分娩资本将高达 3 万好意思元；产能方面，如上文所述，台积电 2nm 制程现阶段产量有限，尽管其正积极扩产，但大限度量产最快可能要到 2026 年才能完了。

最终，在 2nm 制程芯片价钱高、产量少的配景下，苹果推迟其商用成见，而英伟达等大客户将磋议三星。

据此前报谈，苹果本来成见在将于本年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 机型上搭载台积电 2nm 制程芯片。推迟后，意味着本年苹果的 iPhone 17 系列机型将链接给与 3nm 制程芯片，同期这也留给台积电富裕的时候来提高良率、扩大产能，以及缩短资本。预测 2026 年的苹果 iPhone 18 Pro 系列将首发台积电 2nm 制程芯片。

事实上，除了台积电，三星和 Rapidus 等公司也王人在加快自家 2nm 制程芯片的量产，而台积电在这场竞赛中暂时处于首先地位。

据悉，三星还是从无晶圆厂的芯片公司（比如日本 AI 公司 Preferred Networks）赢得订单，但思要在 2nm 制程订单中渊博赢利，三星更需要像英伟达、、AMD 这么的大客户。

推断词，三星在先进制程方面的发扬并不睬思，比如斯前在为高通分娩 4nm 芯窄小就曾遇到过热、性能瓶颈等一系列问题，况兼在 3nm 制程订单中也未能俘获一些大客户的芳心。

报谈中指出，“这（2nm 制程订单）可能是三星终末一次告捷的契机。由于 DRAM 和 NAND 的价钱大跌，况兼其 HBM3E 高带宽内存芯片在赢得英伟达认证上也遭逢费力，若是三星 2nm 制程未能劝诱到富裕多的客户，情况或将变得更恶运。”

与此同期，报谈还提到，包括英伟达在内的好多大客户其实也并不但愿过度依赖台积电一家，这会使它们失去议价权，以至于不得不接收台积电腾贵的资本。因此，这些大型公司更但愿的是多元化供应链，至少将部分 2nm 制程芯片的制造交由三星代工。

对此，有分析东谈主士称，跟着时候的推移，异日半导体磋商企业对代工场多元化的意愿将会不休增强。

参考贵寓：

1.https://www.moneydj.com//kmdj/news/newsviewer.aspx?a=fbacf36a-019c-47dc-a635-38c57f6862df

2.https://www.ctee.com.tw/news/20250101700532-430501

3.https://www.trendforce.com/news/2025/01/01/news-tsmc-sets-up-2nm-pilot-line-aims-for-130000-wafers-monthly-by-2026/